本报记者 范广宇

　　辽阳泽华电子产品有限责任公司是以半导体元器件设计研发、封装测试为主的电子科技类企业，多年来，泽华电子深耕源头创新，以科技驱动力赋能企业发展，产品高科技含量、高附加值特性不断增强，在竞争激烈的半导体三大环节之一的封测领域脱颖而出，占有了一席之地。

　　走进首山经济开发区向阳工业园区泽华电子的厂房内，一台台设备高速运转，经过封装测试的芯片下了流水线，这些看着很小的芯片，科技含量却很高，被广泛应用到智能家居、汽车、IT数码、显示屏等消费类电子领域，市场前景广阔。

　　泽华电子是我市唯一一家集智能产品研发、智能方案策划、智能产品制造为一体的企业，在多个领域都有深入研发，尤其是自动化高科技产品领域在市场上的投放，为地区经济发展作出了积极贡献。工业方面为蒂森克虏伯富奥辽阳弹簧有限公司设计及安装多套自动化机器人设备，获得德方的深度认可，建立起了多层次的合作；为辽宁三三工业有限公司制作供暖温度控制系统；为辽宁辽鞍工程机械有限公司制作Simba H1354定位系统；为刘二堡污水处理厂设计及改造安装无线数据采集系统、进水提升泵启动柜、自控系统等，均获得了客户好评。农业方面公司研发的智能温室自动化控制系统可解决温度、光照、湿度、二氧化碳等多方面实时监测，为多个生态农业园设计安装了智能大棚控制系统，赢得了国内外客户的一致好评。

　　泽华电子始终坚持“科学技术是第一生产力”的宗旨，不断引进人才，加大科技研发投入，及时调整产品结构，走在同行业的前列。现有实用新型专利19项，计算机软件著作权7项。经过多年发展，目前泽华电子已成为了东北地区民营企业中最大的电子封装企业。现拥有各类进口专业生产设备600多台套，具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力。芯片的生产外形达30多种，部分产品在国内市场处于明显优势地位，可代替进口。

　　今年，投资2亿元的第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目投产运行后，泽华电子引进碳化硅芯片封测技术，可年产碳化硅芯片产品1.8亿支。这条碳化硅封装测试生产线，生产工艺、产品规格均达到国内领先水平。这条新的生产线生产的产品将主要应用于比亚迪的电动车和华为的5G基站。

　　2021年，泽华电子被中国国际半导体封测大会组委会授予中国半导体最具发展潜力封测企业，同年上榜省级“专精特新”企业，2022年荣获辽宁省先进集体荣誉称号。

　　半导体产业迎来了“芯”发展，泽华电子搭上了这班高速快车。坚持创新驱动、强化科技赋能，泽华电子在创“芯”之路上走得蹄疾步稳。

责任编辑：程月